工序

助焊剂 : 用于清洁金属表面将要进行焊接的区域的化学溶剂。它能清除金属表面的污迹,使其利于进行焊接。

红外回流焊
: 一种大批量的表面贴装元件焊接方式。它使用红外线热辐射来加热熔化 PCB 上的锡膏和元件。

PCB : 印刷线路板。

表面贴装元件 (SMD)
: 能直接安装于印刷线路板表面的电子元件。它的引脚直接焊接于 PCB 的铜箔焊盘(和元件位于 PCB 的同一侧)上,不需要 PCB 开孔来固定。适合表面贴装的开关产品,通常会标明具有适合表面贴装的引脚方式(如 Jbend,L-Bend,butt 等等),或标明适合表面贴装焊接(红外回流焊等)和清洁工艺。

表面贴装技术 (SMT)
: 参见 SMD 。

可清洗 : 应用于安装在印刷线路板上,可以承受焊接后的清洗工艺并保持其电子和机械性能不变的元件。开关的密封工艺保证了任何异物都不能污染其触点区域。

波峰焊 : 一种通过使用熔化的焊料的沸腾波浪,来焊接在其上通过的插在印刷线路板上的元件的焊接工艺。
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